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Se utilizará un sistema de ensamblaje de circuitos integrados WBD2200 PLUS

IC Bonder
October 10, 2024
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Cambio automático de boquilla Máquina de unión IC de alta precisión WBD2200 PLUS Wafers de 8-12 pulgadas
Enlazador de circuito integrado de alta precisión de tipo general, adecuado para productos de carga de obleas masivas, embalaje SIP, memoria de matriz de pila (pila de memoria), CMOS, MEMS y otros procesos.
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