2024-08-30
Características del producto de la industria electrónica del automóvil y requisitos del proceso de soldadura selectiva:
Las placas de automóviles son diferentes de los PCB normales, el cobre grueso es la característica básica, la base metálica, y también la base cerámica (para disipación de calor y alta corriente, e incluso bloques de cobre enterrados).La temperatura y la corriente de la placa del coche son más altos que el PCB normal.
Suneast Solución de equipos de soldadura selectiva:
Para la soldadura de componentes de placas de automóviles, es pequeño, de alta calidad de unión de soldadura y limpieza libre.controlando el volumen de pulverización del flujoEl módulo de precalentamiento adopta un control segmentado y una función de corrección automática de temperatura.que no sólo puede satisfacer la alta temperatura requerida por el tablero del cocheLa bomba electromagnética de la olla de soldadura puede proporcionar una onda alta estable, soldar las juntas de soldadura y garantizar una alta calidad.
La máquina de soldadura selectiva Suneast para soldadura de placas de automóviles tiene las siguientes características:
1. Utilice una pequeña olla de soldadura con bomba electromagnética, onda alta, gran flujo, onda estable, penetración profunda en los puntos de soldadura, fuerte infiltración y soldadura;
2La protección de llenado de nitrógeno se encuentra alrededor de la boquilla y la superficie de la soldadura, lo que puede mejorar la solderabilidad de la soldadura libre de plomo y reducir la producción de escoria de soldadura para evitar el bloqueo de la boquilla.ahorrar costes de soldadura y costes laborales;
3Resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, boquilla especial, fuerte resistencia a la oxidación, buena infiltración y el tiempo de uso es de hasta 3 meses.
4Detección automática de la altura del nivel de soldadura, para garantizar la estabilidad de la onda.
5Es una unión de soldadura delgada.
6Equipado con dos cámaras CCD que se utilizan para controlar el estado de soldadura y la programación de posicionamiento de PCB.
7Equipado con un dispositivo de posicionamiento de parada en la vía de transmisión de pulverización y soldadura, para garantizar la precisión de pulverización y soldadura.
8El transporte de soldadura adopta el diseño de rodillos, evita eficazmente la deformación a alta temperatura, el ancho del borde de procesamiento de PCB es mucho mayor que la estructura de la cadena.
9. Adopta el módulo de precalentamiento combinado de infrarrojos + aire caliente, estructura de tipo cajón. Precalentamiento rápido, temperatura uniforme; reduce completamente la diferencia de temperatura entre componentes grandes y pequeños,mantenimiento conveniente.
