Como un tipo de tecnología de soldadura automática ampliamente utilizada en la industria electrónica, la soldadura en onda permite que los componentes de pines de PCB se solden punto por punto con soldadura manual,y entra en una nueva etapa de soldadura automática de gran superficie de alta eficienciaLa tecnología de soldadura por oleaje consiste principalmente en hacer que la superficie de soldadura de un PCBA enchufable entre en contacto directo con una onda de estaño líquido de alta temperatura, con una calidad de soldadura fiable,aspecto brillante y completo de la unión de soldadura, buena consistencia de soldadura, operación sencilla, eliminan la interferencia y la influencia de los factores humanos en la calidad del producto.
En la aplicación práctica, la calidad de la soldadura en onda también se ve afectada por una variedad de factores, incluidos principalmente tres aspectos: diseño del producto de PCB, flujo y selección de soldadura,proceso de soldadura y equipo de soldadura.
Sobre el diseño de PCB
El desarrollo continuo de la tecnología hace que el PCB sea más complejo y preciso, y los requisitos para la calidad de la soldadura son cada vez más estrictos.la fiabilidad de los productos debe comenzar desde la fase de diseñoEl diseño de los PCB debe tener en cuenta los siguientes aspectos:
(1) Distribución de la tensión en la superficie del PCB durante el montaje y el procesamiento
Desde el punto de vista de la resistencia estructural, el PCB es una mala estructura, llevando una carga desigual, puede deformarse.Aunque no existe un estándar para determinar el grado máximo de deformación antes de daños en los componentes actualmente, el grado de deformación del conjunto debe controlarse durante la fabricación y la instalación.
(2) Espaciado entre los componentes
La separación de los componentes también afecta a la tasa de defectos (conexión de puente) de la soldadura de cresta de onda, que también es un factor importante que conduce al aumento del coste de producción.el espacio entre los componentes debe ser lo más amplio posible en el diseño.
(3) Diseño de la película de resistencia a la soldadura
El diseño inadecuado de la película de resistencia a la soldadura también dará lugar a defectos de soldadura.el diseño de la película de resistencia a la soldadura debe prestar atención a los dos puntos siguientes::
Cuando no hay alambre que pase entre las dos almohadillas, se puede adoptar la forma del orificio de la ventana de la máscara de resistencia a la soldadura.se adoptará la forma de la figura B para evitar la conexión de puente.
Cuando haya más de dos almohadillas SMC que estén próximas entre sí y que compartan una sección de alambre, utilizar la película de resistencia a la soldadura para separarlas.para evitar la tensión causada por la contracción de la soldadura para desplazar o agrietar el SMC.
(4) Concentricidad de la almohadilla y del orificio
Si las almohadillas y los agujeros tienen diferentes centros en PCB de un solo lado, habrá casi un 100% de defectos de soldadura como agujeros, poros o alimentación irregular de estaño.
(5) La influencia del espacio libre del agujero y del alambre en la soldadura de la cresta de onda
En el caso del enchufe automático, el espacio libre (0,3 mm ~ 0,4 mm) es mejor.
Selección de estaño de flujo y soldadura
El flujo es un material auxiliar importante en la soldadura de PCBA, la calidad del flujo afectará directamente a la calidad de la soldadura de PCBA.evitar la oxidación secundaria de la soldadura y la superficie de soldadura durante la soldadura, y reducir la tensión superficial de la soldadura.La práctica también ha demostrado que la resistencia y fiabilidad de las juntas de soldadura dependen principalmente del material de soldadura que se soldará., por lo que el proceso debe elegir el material de soldadura y el flujo con buen rendimiento, que son directamente afectan el efecto de humedecimiento del factor no puede ser ignorado.
Sobre el proceso de soldadura y el equipo de soldadura
En el proceso de soldadura en la cresta de onda, la penetración del flujo, la uniformidad de la temperatura, la estabilidad de la cresta de onda y la cantidad de oxidación y otros factores afectarán el efecto de soldadura.Los equipos de soldadura por oleaje excelentes y los parámetros de proceso razonables son la base para garantizar la calidad de la soldadura.
Suneast Technology soldadura por ondas: alto rendimiento logra soldadura de alta calidad
El módulo de pulverización de soldadura de onda Suneast adopta el pulverización vertical (patente Suneat) para mejorar la penetración del flujo hasta el orificio y mejorar efectivamente la calidad de soldadura.
(Método de pulverización tradicional y modo de pulverización vertical, patente de Suneast)
En el control de temperatura, el módulo de precalentamiento del equipo adopta el diseño modular de tipo cajón, puede elegir flexiblemente el modo de precalentamiento mixto (infrarrojo, combinación arbitraria de aire caliente),la temperatura es uniforme y estable, adaptarse a diferentes requisitos de precalentamiento de PCB, para lograr el mejor efecto de precalentamiento.
Para reducir la cantidad de oxidación, la soldadura por ondas Suneast añadió un dispositivo de desvío (patente Suneast), una cubierta anti-oxidación y una boquilla ajustable,reducir la superficie de contacto entre el líquido de estaño y el aireAdemás, a través de la nueva estructura del diseño del impulsor (patente Suneast), mejora en gran medida la estabilidad del pico de onda.
Con un excelente rendimiento y una excelente calidad de soldadura, el equipo de soldadura de onda Suneast se ha utilizado ampliamente en electrodomésticos, suministro de energía, computadoras,electrónica de consumo y otras industrias, mejora eficazmente el rendimiento de soldadura de los productos de los clientes.
Como un tipo de tecnología de soldadura automática ampliamente utilizada en la industria electrónica, la soldadura en onda permite que los componentes de pines de PCB se solden punto por punto con soldadura manual,y entra en una nueva etapa de soldadura automática de gran superficie de alta eficienciaLa tecnología de soldadura por oleaje consiste principalmente en hacer que la superficie de soldadura de un PCBA enchufable entre en contacto directo con una onda de estaño líquido de alta temperatura, con una calidad de soldadura fiable,aspecto brillante y completo de la unión de soldadura, buena consistencia de soldadura, operación sencilla, eliminan la interferencia y la influencia de los factores humanos en la calidad del producto.
En la aplicación práctica, la calidad de la soldadura en onda también se ve afectada por una variedad de factores, incluidos principalmente tres aspectos: diseño del producto de PCB, flujo y selección de soldadura,proceso de soldadura y equipo de soldadura.
Sobre el diseño de PCB
El desarrollo continuo de la tecnología hace que el PCB sea más complejo y preciso, y los requisitos para la calidad de la soldadura son cada vez más estrictos.la fiabilidad de los productos debe comenzar desde la fase de diseñoEl diseño de los PCB debe tener en cuenta los siguientes aspectos:
(1) Distribución de la tensión en la superficie del PCB durante el montaje y el procesamiento
Desde el punto de vista de la resistencia estructural, el PCB es una mala estructura, llevando una carga desigual, puede deformarse.Aunque no existe un estándar para determinar el grado máximo de deformación antes de daños en los componentes actualmente, el grado de deformación del conjunto debe controlarse durante la fabricación y la instalación.
(2) Espaciado entre los componentes
La separación de los componentes también afecta a la tasa de defectos (conexión de puente) de la soldadura de cresta de onda, que también es un factor importante que conduce al aumento del coste de producción.el espacio entre los componentes debe ser lo más amplio posible en el diseño.
(3) Diseño de la película de resistencia a la soldadura
El diseño inadecuado de la película de resistencia a la soldadura también dará lugar a defectos de soldadura.el diseño de la película de resistencia a la soldadura debe prestar atención a los dos puntos siguientes::
Cuando no hay alambre que pase entre las dos almohadillas, se puede adoptar la forma del orificio de la ventana de la máscara de resistencia a la soldadura.se adoptará la forma de la figura B para evitar la conexión de puente.
Cuando haya más de dos almohadillas SMC que estén próximas entre sí y que compartan una sección de alambre, utilizar la película de resistencia a la soldadura para separarlas.para evitar la tensión causada por la contracción de la soldadura para desplazar o agrietar el SMC.
(4) Concentricidad de la almohadilla y del orificio
Si las almohadillas y los agujeros tienen diferentes centros en PCB de un solo lado, habrá casi un 100% de defectos de soldadura como agujeros, poros o alimentación irregular de estaño.
(5) La influencia del espacio libre del agujero y del alambre en la soldadura de la cresta de onda
En el caso del enchufe automático, el espacio libre (0,3 mm ~ 0,4 mm) es mejor.
Selección de estaño de flujo y soldadura
El flujo es un material auxiliar importante en la soldadura de PCBA, la calidad del flujo afectará directamente a la calidad de la soldadura de PCBA.evitar la oxidación secundaria de la soldadura y la superficie de soldadura durante la soldadura, y reducir la tensión superficial de la soldadura.La práctica también ha demostrado que la resistencia y fiabilidad de las juntas de soldadura dependen principalmente del material de soldadura que se soldará., por lo que el proceso debe elegir el material de soldadura y el flujo con buen rendimiento, que son directamente afectan el efecto de humedecimiento del factor no puede ser ignorado.
Sobre el proceso de soldadura y el equipo de soldadura
En el proceso de soldadura en la cresta de onda, la penetración del flujo, la uniformidad de la temperatura, la estabilidad de la cresta de onda y la cantidad de oxidación y otros factores afectarán el efecto de soldadura.Los equipos de soldadura por oleaje excelentes y los parámetros de proceso razonables son la base para garantizar la calidad de la soldadura.
Suneast Technology soldadura por ondas: alto rendimiento logra soldadura de alta calidad
El módulo de pulverización de soldadura de onda Suneast adopta el pulverización vertical (patente Suneat) para mejorar la penetración del flujo hasta el orificio y mejorar efectivamente la calidad de soldadura.
(Método de pulverización tradicional y modo de pulverización vertical, patente de Suneast)
En el control de temperatura, el módulo de precalentamiento del equipo adopta el diseño modular de tipo cajón, puede elegir flexiblemente el modo de precalentamiento mixto (infrarrojo, combinación arbitraria de aire caliente),la temperatura es uniforme y estable, adaptarse a diferentes requisitos de precalentamiento de PCB, para lograr el mejor efecto de precalentamiento.
Para reducir la cantidad de oxidación, la soldadura por ondas Suneast añadió un dispositivo de desvío (patente Suneast), una cubierta anti-oxidación y una boquilla ajustable,reducir la superficie de contacto entre el líquido de estaño y el aireAdemás, a través de la nueva estructura del diseño del impulsor (patente Suneast), mejora en gran medida la estabilidad del pico de onda.
Con un excelente rendimiento y una excelente calidad de soldadura, el equipo de soldadura de onda Suneast se ha utilizado ampliamente en electrodomésticos, suministro de energía, computadoras,electrónica de consumo y otras industrias, mejora eficazmente el rendimiento de soldadura de los productos de los clientes.
