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Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T,

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Certificación:

CE、ISO

Nombre:

IC Bonder

Modelo:

Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.

Dimensión de la máquina:

El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de l

Peso:

Aproximadamente 1500 kg.

Precisión de colocación:

≤ ± 10um@3σ

Precisión del ángulo de colocación:

± 0,15°@3σ

Tamaño del palet del sustrato:

L200 X W90 ~ 150 mm

Modo de movimiento del módulo central:

Motor lineal + escala de rejilla

Modo de alimentación del pegamento:

Distribución + pegamento para pintura

Personalizable:

Resaltar:

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado

Descripción del producto

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad y tamaño reducido, plataforma modular Die Bonder

Descripción general del producto

La CBD2200 EVO IC Bonder es una plataforma modular de alta precisión y velocidad diseñada para un empaquetado eficiente de semiconductores con requisitos mínimos de espacio.

Especificaciones clave

Atributo	Valor
Modelo	CBD2200 EVO
Dimensiones de la máquina	1400(L) × 1250(A) × 1700(H) mm
Peso	Aprox. 1500Kg
Precisión de colocación	≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	±0.15°@3σ
Tamaño de la paleta del sustrato	L200 × A90~150mm
Modo de movimiento	Motor lineal + escala de rejilla
Modo de alimentación de pegamento	Dosificación + pegamento de pintura
Personalización	Disponible

Características del producto

Funcionamiento a alta velocidad con precisión de colocación de ±10um@3σ
El diseño modular compacto minimiza los requisitos de espacio
La capacidad de procesamiento de múltiples chips admite 16 tipos de chips diferentes
Funcionamiento flexible con soporte de múltiples transportadores
Capacidad de funcionamiento en cavidades profundas (hasta 11 mm)
Alta eficiencia de producción con bajos costos operativos

Ventajas técnicas

High precision linear motor system with ±10μm accuracy

Sistema de motor lineal de alta precisión con precisión de ±10μm

Admite 16 paquetes Waffle (tamaños de 2"x2" o 4"x4")

Medición de altura con precisión de 3μm con múltiples opciones de sonda

Sistema de boquilla de cambio rápido con capacidad para 7 estaciones

Sistema de reconocimiento visual de alta resolución 2448x2048

Funcionamiento en cavidades profundas con una profundidad máxima de 11 mm

Características de la función de dosificación

Compatible con varios tipos de adhesivos epoxi
Capacidades flexibles de dosificación gráfica
Incluye biblioteca de gráficos estándar
Admite la creación de gráficos personalizados

Parámetros técnicos detallados

Parámetro	Especificación
Precisión de colocación	≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	±0.15°@3σ
Rango de control de fuerza	20~1000g (configurable hasta 7500g)
Precisión del control de fuerza	20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ
Dimensiones del CI	L0.25×A0.25 a L10×A10 mm
Carga/Descarga	Opciones manuales o automáticas
Toma de fotos inferior	Equipado con cámara

Requisitos de instalación

1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100ma

2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Ø10mm tubería de entrada)

3. Requisito de vacío: <-88kPa (Ø10mm tubería de entrada, 2 conexiones traqueales)

4. Alimentación: AC220V, 50/60Hz (≥2.5mm² cable de cobre de alimentación de tres núcleos, interruptor de protección contra fugas de 50A)

5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²

Las etiquetas:

Máquina de adhesión por die

De las partidas siguientes:

máquina de fijación de chips

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Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T,

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Nombre de la marca:

Suneast

Certificación:

CE、ISO

Número de modelo:

Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.

Nombre:

IC Bonder

Modelo:

Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.

Dimensión de la máquina:

El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de l

Peso:

Aproximadamente 1500 kg.

Precisión de colocación:

≤ ± 10um@3σ

Precisión del ángulo de colocación:

± 0,15°@3σ

Tamaño del palet del sustrato:

L200 X W90 ~ 150 mm

Modo de movimiento del módulo central:

Motor lineal + escala de rejilla

Modo de alimentación del pegamento:

Distribución + pegamento para pintura

Personalizable:

Sí

Cantidad de orden mínima:

≥1 por ciento

Precio:

Negociable

Detalles de empaquetado:

Cajas de madera contrachapada

Tiempo de entrega:

25 a 50 días

Condiciones de pago:

T/T,

Resaltar:

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado

Descripción del producto

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad y tamaño reducido, plataforma modular Die Bonder

Descripción general del producto

La CBD2200 EVO IC Bonder es una plataforma modular de alta precisión y velocidad diseñada para un empaquetado eficiente de semiconductores con requisitos mínimos de espacio.

Especificaciones clave

Atributo	Valor
Modelo	CBD2200 EVO
Dimensiones de la máquina	1400(L) × 1250(A) × 1700(H) mm
Peso	Aprox. 1500Kg
Precisión de colocación	≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	±0.15°@3σ
Tamaño de la paleta del sustrato	L200 × A90~150mm
Modo de movimiento	Motor lineal + escala de rejilla
Modo de alimentación de pegamento	Dosificación + pegamento de pintura
Personalización	Disponible

Características del producto

Funcionamiento a alta velocidad con precisión de colocación de ±10um@3σ
El diseño modular compacto minimiza los requisitos de espacio
La capacidad de procesamiento de múltiples chips admite 16 tipos de chips diferentes
Funcionamiento flexible con soporte de múltiples transportadores
Capacidad de funcionamiento en cavidades profundas (hasta 11 mm)
Alta eficiencia de producción con bajos costos operativos

Ventajas técnicas

Sistema de motor lineal de alta precisión con precisión de ±10μm

Admite 16 paquetes Waffle (tamaños de 2"x2" o 4"x4")

Medición de altura con precisión de 3μm con múltiples opciones de sonda

Sistema de boquilla de cambio rápido con capacidad para 7 estaciones

Sistema de reconocimiento visual de alta resolución 2448x2048

Funcionamiento en cavidades profundas con una profundidad máxima de 11 mm

Características de la función de dosificación

Compatible con varios tipos de adhesivos epoxi
Capacidades flexibles de dosificación gráfica
Incluye biblioteca de gráficos estándar
Admite la creación de gráficos personalizados

Parámetros técnicos detallados

Parámetro	Especificación
Precisión de colocación	≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	±0.15°@3σ
Rango de control de fuerza	20~1000g (configurable hasta 7500g)
Precisión del control de fuerza	20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ
Dimensiones del CI	L0.25×A0.25 a L10×A10 mm
Carga/Descarga	Opciones manuales o automáticas
Toma de fotos inferior	Equipado con cámara

Requisitos de instalación

1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100ma

2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Ø10mm tubería de entrada)

3. Requisito de vacío: <-88kPa (Ø10mm tubería de entrada, 2 conexiones traqueales)

4. Alimentación: AC220V, 50/60Hz (≥2.5mm² cable de cobre de alimentación de tres núcleos, interruptor de protección contra fugas de 50A)

5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²

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