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Máquina de unión de circuitos integrados

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

Todas Las Categorías

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Equipo periférico de SMT

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T,

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Certificación:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Model:

CBD2200 EVO

Machine dimension:

1400(L)*1250(W)*1700(H)mm

Weight:

Approx.1500Kg

Placement accuracy:

≤±10um@3σ

Placement angle accuracy:

±0.15°@3σ

Substrate pallet size:

L200 X W90~150mm

Core module movement mode:

Linear motor + grating scale

Glue feeding mode:

Dispensing + painting glue

Customizable:

Resaltar:

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado

Descripción del producto

Productivo Alta Velocidad Pequeña huella IC Bonder CBD2200 EVO Diseño de plataforma modular

Características:

"Capacitad de solidificación" de alta velocidad y precisión ±10um@3σ;
Alta eficiencia de producción, bajo costo de los insumos
Alta capacidad de procesamiento de múltiples chips, soporta 16 tipos diferentes de colocación de chips
Alta flexibilidad para soportar operaciones con múltiples transportistas
Puede trabajar en diferentes alturas del plano, apoyar el trabajo de cavidad profunda
Diseño modular de la plataforma, aspecto pequeño, pequeña huella

Ventaja del producto:

Alta precisión Precisión: ±10μm@3σ Ángulo: ±0,15°@3σ Motor lineal de alta precisión
Embalaje de waffles / Gel-Pak Soporta 16 paquetes de gofres (2 "x 2") 4×4 está disponible.
Medición automática de la altura Precisión: 3 μm Apoya una variedad de sondas Se puede reemplazar con láser Altímetro según la demanda
Estación de la boquilla Cambio automático rápido de la boquilla Soporta 7 estaciones de boquilla.
Reconocimiento visual Resolución 2448x2048 256 gray nivel Modelo de valor de soporte en gris, plantilla de forma personalizada La plataforma se puede colocar dos veces. El error del ángulo es de ±0,01°.
Operación de cavidad profunda Trabajar a diferentes alturas de plano. La profundidad máxima es de 11 mm.

Características de la función de distribución:

Soporta varios tipos de adhesivos epoxi
Cumplir con diversas necesidades de distribución gráfica
Viene con la biblioteca de gráficos estándar de uso común
Soporte de biblioteca de gráficos personalizados

Parámetros del producto:

Punto de trabajo	Especificación
Precisión de colocación	≤ ± 10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	± 0,15°@3σ
Rango de control de la fuerza	20~1000 g ((con diferentes configuraciones, el soporte máximo es de 7500 g)
Precisión del control de la fuerza	20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Tamaño del palet del sustrato ((mm)	L200 X W90 ~ 150
Tamaño de la bandeja ((mm)	Basado en productos del cliente
Carga y descarga	Manual / automático
Dimensión del IC ((mm)	El valor de las pérdidas de crédito se calculará en función de las pérdidas de crédito.
Suministro de circuitos integrados	Envases para gafas
Modo de movimiento del módulo central	Motor lineal + balanza de la rejilla
Modo de alimentación del pegamento	Distribución + pegamento para pintura
Boquilla de cambio automático	Siete.
Fotografía en el fondo	Equipado con cámara
Dimensión de la máquina ((mm)	El número de personas que pueden participar en el programa de trabajo será el siguiente:
Peso	Peso neto del equipo: Aproximadamente 1500 kg

Se trata de:

1.Interruptor de protección contra fugas: ≥ 100 mA

2.Necesidad de aire comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificación del tubo de entrada: Ø10 mm

3.Necesidad de vacío: < 88 kPa

Especificación del tubo de entrada: Ø10 mm

Articulación traqueal: 2 piezas

4Requisitos de potencia:

1Voltaje: AC220V, frecuencia 50/60HZ

2Requisitos del cable: Tres cables de cobre de potencia de núcleo, diámetro del cable ≥ 2,5 mm2, interruptor de protección contra fugas 50A, interruptor de protección contra fugas fugas ≥ 100mA

5El suelo debe soportar una presión de 800 kg/m2.

Las etiquetas:

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Máquina de unión de circuitos integrados

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

Todas Las Categorías

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T,

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Nombre de la marca:

Suneast

Certificación:

CE、ISO

Número de modelo:

Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.

Name:

IC Bonder

Model:

CBD2200 EVO

Machine dimension:

1400(L)*1250(W)*1700(H)mm

Weight:

Approx.1500Kg

Placement accuracy:

≤±10um@3σ

Placement angle accuracy:

±0.15°@3σ

Substrate pallet size:

L200 X W90~150mm

Core module movement mode:

Linear motor + grating scale

Glue feeding mode:

Dispensing + painting glue

Customizable:

Yes

Cantidad de orden mínima:

≥1 por ciento

Precio:

Negociable

Detalles de empaquetado:

Cajas de madera contrachapada

Tiempo de entrega:

25 a 50 días

Condiciones de pago:

T/T,

Resaltar:

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado

Descripción del producto

Productivo Alta Velocidad Pequeña huella IC Bonder CBD2200 EVO Diseño de plataforma modular

Características:

"Capacitad de solidificación" de alta velocidad y precisión ±10um@3σ;
Alta eficiencia de producción, bajo costo de los insumos
Alta capacidad de procesamiento de múltiples chips, soporta 16 tipos diferentes de colocación de chips
Alta flexibilidad para soportar operaciones con múltiples transportistas
Puede trabajar en diferentes alturas del plano, apoyar el trabajo de cavidad profunda
Diseño modular de la plataforma, aspecto pequeño, pequeña huella

Ventaja del producto:

Alta precisión Precisión: ±10μm@3σ Ángulo: ±0,15°@3σ Motor lineal de alta precisión
Embalaje de waffles / Gel-Pak Soporta 16 paquetes de gofres (2 "x 2") 4×4 está disponible.
Medición automática de la altura Precisión: 3 μm Apoya una variedad de sondas Se puede reemplazar con láser Altímetro según la demanda
Estación de la boquilla Cambio automático rápido de la boquilla Soporta 7 estaciones de boquilla.
Reconocimiento visual Resolución 2448x2048 256 gray nivel Modelo de valor de soporte en gris, plantilla de forma personalizada La plataforma se puede colocar dos veces. El error del ángulo es de ±0,01°.
Operación de cavidad profunda Trabajar a diferentes alturas de plano. La profundidad máxima es de 11 mm.

Características de la función de distribución:

Soporta varios tipos de adhesivos epoxi
Cumplir con diversas necesidades de distribución gráfica
Viene con la biblioteca de gráficos estándar de uso común
Soporte de biblioteca de gráficos personalizados

Parámetros del producto:

Punto de trabajo	Especificación
Precisión de colocación	≤ ± 10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	± 0,15°@3σ
Rango de control de la fuerza	20~1000 g ((con diferentes configuraciones, el soporte máximo es de 7500 g)
Precisión del control de la fuerza	20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Tamaño del palet del sustrato ((mm)	L200 X W90 ~ 150
Tamaño de la bandeja ((mm)	Basado en productos del cliente
Carga y descarga	Manual / automático
Dimensión del IC ((mm)	El valor de las pérdidas de crédito se calculará en función de las pérdidas de crédito.
Suministro de circuitos integrados	Envases para gafas
Modo de movimiento del módulo central	Motor lineal + balanza de la rejilla
Modo de alimentación del pegamento	Distribución + pegamento para pintura
Boquilla de cambio automático	Siete.
Fotografía en el fondo	Equipado con cámara
Dimensión de la máquina ((mm)	El número de personas que pueden participar en el programa de trabajo será el siguiente:
Peso	Peso neto del equipo: Aproximadamente 1500 kg

Se trata de:

1.Interruptor de protección contra fugas: ≥ 100 mA

2.Necesidad de aire comprimido: 0,4-0,6Mpa

Especificación del tubo de entrada: Ø10 mm

3.Necesidad de vacío: < 88 kPa

Especificación del tubo de entrada: Ø10 mm

Articulación traqueal: 2 piezas

4Requisitos de potencia:

1Voltaje: AC220V, frecuencia 50/60HZ

5El suelo debe soportar una presión de 800 kg/m2.

Las etiquetas:

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

horno de curado vertical

Oficios de túnel

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Oficios de semiconductores

MOTOR LINEAR

Equipo periférico de SMT

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

horno de curado vertical

Oficios de túnel

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Oficios de semiconductores

MOTOR LINEAR

Equipo periférico de SMT

Detalles de los productos

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

horno de curado vertical

Oficios de túnel

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Oficios de semiconductores

MOTOR LINEAR

Equipo periférico de SMT

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado

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Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

horno de curado vertical

Oficios de túnel

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Oficios de semiconductores

MOTOR LINEAR

Equipo periférico de SMT

Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular

motor de resorte aislamágnético

motor aislado de resorte magnético

Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado