Control de nitrógeno del horno de curado de interruptores de control remoto modular SEO-600N

El horno de curado instantáneo adopta un diseño modular y combina diferentes funciones, como control automático de temperatura, protección del nitrógeno, enfriamiento del amortiguador, carga y descarga automáticas, etc.A través del control de temperatura específica, control de la atmósfera y operación automática, puede completar el proceso después de que el equipo Die Attach, que se utiliza principalmente en el curado y unión de envases de semiconductores.

Tecnología central:

01 Sistema de calefacción: con 6 zonas, la temperatura de cada zona se puede ajustar por separado; el marco de plomo está dispuesto en una matriz de una sola fila para el curado.

02 Sistema de transporte: sistema de transporte separado e independiente, control automático, con sección tampón y mecanismo de recogida automática.

03 Sistema de control: sistema de control eléctrico PC+PLC, interfaz operativa Windows, conmutación libre en línea en chino e inglés, pantalla LCD, soporte de monitorización remota.

04 Sistema de protección: La máquina dispone de una variedad de mecanismos de protección, entre los que se incluyen protección contra la sobre temperatura, luz tricolor, alarma de fallo del zumbador y aviso de fallo de la interfaz de software.

05 Sistema de nitrógeno: Configurar el caudalímetro para ajustar el caudal en la caja y controlar el consumo de nitrógeno.

Características funcionales:

• Cada producto sólo necesita ser ajustado una vez, y los parámetros de ingeniería se pueden leer directamente
• Para la siguiente producción, y la operación es simple y rápida;
• La temperatura de curado es de hasta 250°C, para satisfacer los requisitos de temperatura de diversos productos;
• La desviación de temperatura de cada módulo de calefacción no excederá de ± 5 °C.
• Varias alarmas a prueba de engaños, solicitudes de software, observación en tiempo real del estado de la alarma;
• Curva de temperatura en línea, la temperatura de cada módulo se puede observar en cualquier momento;
• Flujo de gas y software de presión de visualización en tiempo real, fácil para el seguimiento de datos.

Características del producto:

Sistema de calefacción

16 zonas de calefacción independientes (el número de zonas de temperatura puede ser opcional) y control de temperatura PID independiente para lograr diferentes procesos;

2Utilizando un módulo de calefacción de contacto, la temperatura de la superficie es más uniforme y la conducción térmica es más rápida;

Protección del nitrógeno en la zona de calentamiento, mejor para reducir la oxidación del producto;

4La inspección en línea en tiempo real del sistema de control de temperatura evita situaciones de baja temperatura y sobre temperatura.

Sistema de protección de seguridad del horno de semiconductores

Está equipado con un sistema de transporte separado e independiente, fácil mantenimiento y operación, el módulo de amortiguación, el módulo de transporte en el horno, el módulo de transferencia de amortiguador y el módulo de recolección.El módulo de recogida de tipo recta o clip es opcional.

El mecanismo de transferencia de cables se utiliza en el horno para reducir el área de contacto con el marco de plomo y reducir la conducción de calor desigual y la pérdida de temperatura del material durante el proceso de transferencia.

Sistema de control electrónico

Sistema de control eléctrico PC+PLC, control inteligente de la temperatura PID, control de salida SSR, estable y confiable;

Las funciones de protección múltiples consisten en el dispositivo de alarma de sobretemperatura, el interruptor de circuito de fuga de tierra, la protección contra el sobrecalentamiento, etc.

Sistema de nitrógeno

Monitoreo en tiempo real de la presión y el caudal de nitrógeno, equipado con medidor de caudal ajustable, fácil de ajustar el caudal en la caja;

El nitrógeno en el horno se distribuye uniformemente para evitar la oxidación del material.

Interfaz del software

1Soporte para el sistema de operación WIN10, con ampliación;

2Utilizando el marco WPF, la interfaz de usuario es más hermosa;

3La interfaz hombre-máquina es fácil de usar y está organizada en diferentes módulos según las funciones, fácil de usar;

4Armado con un excelente historial de producción y una función de ahorro de madera, fácil de rastrear en el futuro.

Prueba de temperatura del horno de curado rápido para semiconductores

La temperatura real de cada zona de curado se ensaya dentro del rango de temperatura fijado de ±3°C.

SNAP CURING OVEN para el ensayo de limpieza de semiconductores

La concentración de partículas con diámetro de 0,5 μm es ≤ 35200 después del ensayo, lo que cumple con los requisitos de producción de una sala limpia libre de polvo de clase 1000 de alta limpieza.

Parámetros del producto:

Se trata de:

1.Requisitos de la fuente de gas: presión de trabajo del nitrógeno (presión durante el uso) > 0,5-0,8Mpa, pureza del nitrógeno 99,999%.

2Requisitos de potencia:

1Tres cables de cinco fases: tensión 380V, frecuencia 50/60HZ;

2Diámetro del cable superior a 25 mm2, interruptor de protección contra fugas 100A, interruptor de protección contra fugas capacidad de fugas 150-200mA.

3.Requisito de presión en el suelo: 1000 kg/m2.

4.Requisitos de ventilación externa: conducto de aire de diámetro exterior de 2-Ø38 mm, volumen de ventilación de 2*5M3/min;

5Requisitos medioambientales: el rango de temperatura ambiente debe estar entre 5 y 40°C y el rango de humedad relativa entre 20 y 95%.