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Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB

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Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Certificación:

CE、ISO

Nombre:

horno de soldadura por reflujo

Modelo:

Sección 010:

Dimensión:

Se aplicará el método de cálculo de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Peso:

2400 a 2600 kg

El poder:

Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de l

Potencia total:

Consumo normal:

10 kW

Tipo de control:

Sistema de control PC+PLC

Exactitud de control de los temporeros:

± 1°C

Desviación de la temperatura del PCB:

±1.5℃

Protección contra cortes de energía:

Equipado con UPS

Área de N2:

Relleno completo de nitrógeno

Resaltar:

Saldaderas de ondas selectivas combinadas de varios módulos

soldadura por oleaje combinada de módulos múltiples selectiva

con una capacidad de producción superior a 300 kW

Descripción del producto

Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB

Especificaciones del producto

Atributo	Valor
Nombre	Horno de soldadura de reflujo
Modelo	El número de unidad de control
Dimensión	Se aplicará el método de cálculo de las emisiones.
Peso	2400 a 2600 kg
El poder	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán de acuerdo con el punto 3.
Potencia total	70KW
Consumo normal	10 kW
Tipo de control	Sistema de control PC+PLC
Precisión del control de la temperatura	± 1°C
Desviación de la temperatura del PCB	± 1,5°C
Protección contra cortes de energía	Equipado con UPS
Área de N2	Relleno completo de nitrógeno

Resumen del producto

Sistema de aire caliente de soldadura de horno de reflujo de semiconductores de diseño modular de la serie SEMI

Aplicaciones

La pasta de soldadura impresa en superficies metálicas convexas vuelve a fluir en bolas para completar la soldadura combinada de bolas de estaño y sustratos
Conecta los chips a los PCB después de su colocación, lo que permite el embalaje de chips y la fabricación de circuitos integrados

Tecnología central

Sistema de aire caliente patentado con compensación térmica eficiente y control preciso de la temperatura (± 1 °C)
Protección completa del proceso del nitrógeno con control independiente del nitrógeno en cada zona de temperatura para evitar la oxidación de los componentes
El control del bajo contenido de oxígeno (50-200PPM) garantiza una excelente calidad de soldadura
Diseño modular con un sistema de enfriamiento eficiente (0,5-6°C/S de pendiente de enfriamiento)
Cinturón de malla fina para la transmisión sin problemas de componentes pequeños sin caer
El tratamiento limpio de alta eficiencia cumple con los requisitos del taller libre de polvo de semiconductores

Características clave

Sistema de transporte

Transmisión especial con cinta de malla fina para componentes de semiconductores, evita caídas y atascos

Control multifrecuencia del sistema de aire caliente

Control del convertidor de múltiples frecuencias para una regulación precisa de la temperatura y un flujo de aire estable

Sistema de recuperación de la rosina

Dispositivos de recuperación independientes con filtración de varias etapas en las zonas de entrada, salida y precalentamiento

Sistema de protección de nitrógeno completo

Entorno de oxígeno muy bajo (50PPM) con control independiente del nitrógeno en cada sección del proceso

Bajo consumo de nitrógeno

El aislamiento térmico multicapa con sistema de recuperación de circuito cerrado reduce el uso de nitrógeno

Circulación eficiente del aire caliente

El diseño de aislamiento de múltiples capas proporciona una alta estabilidad térmica con un bajo consumo de energía

Sistema de refrigeración

El sistema de agua fría de alta potencia garantiza una pendiente de enfriamiento óptima (0,5-6°C/S)

Sistema de control

El control de temperatura avanzado cumple con los requisitos de calefacción de los envases de semiconductores

Limpieza muy alta

La sala limpia de mil niveles cumple con los requisitos de equipos de semiconductores

Comunicación por semiconductores

Apoyo al protocolo SECS/GEM para la integración de fábricas inteligentes y la recopilación de datos

Parámetros técnicos

Parámetro	Modelo
Parámetro	El número de unidad de control	Sección de control de la seguridad	Se trata de una serie de medidas de seguridad.
Sistema de calefacción
Estructura de las zonas de calefacción	8 zonas, 16 módulos	10 zonas, 20 módulos	13 zonas, 26 módulos
Duración de la zona de calefacción	Las demás:	3670 mm	Las demás:
Tiempo de calentamiento	20 minutos	25 minutos	25 minutos
Diámetro/volumen del escape de salida	2-Ø145, Demandas de escape 10 m3/min x2
Sistema de refrigeración
Tipo de refrigeración	Tres zonas de refrigeración: refrigeración forzada con agua
Duración de la zona de enfriamiento	Las demás:
Potencia del enfriador	Refrigerador de agua externo (opcional: conectado al taller del cliente con agua de refrigeración)
Sistema de transporte
Tipo de transportador	Cinturón de malla fina (opcional: cinturón de malla en forma de B, cinturón de malla de hueso de fuerza)
Dirección del transportador	L->R,R->L
Altura del transportador	Las demás:
Ancho del cinturón de malla	24" (Otros tamaños de ancho pueden ser personalizados)
Altura del componente	20 mm
Velocidad del transportador	Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo deberán cumplirse.
Sistema de control
El poder	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán de acuerdo con el punto 3.
Potencia total	70KW	89KW	No más de 118 kW
Potencia de arranque	35 kW	38KW	42 kW
Consumo normal	10 kW	12 kW	14 kW
Rango de control de la temperatura	Temperatura de la habitación a 320°C
Tipo de control	Sistema de control PC+PLC
Precisión del control de la temperatura	± 1°C
Desviación de la temperatura del PCB	± 1,5°C
Almacenamiento de datos	Almacenamiento de datos de proceso y estado
Protección contra cortes de energía	Equipado con UPS
Interfaz de operación	Windows chino simplificado, Inglés en línea de cambio gratuito
Área de N2	Relleno completo de nitrógeno
Protocolo de comunicación Secs/Gem	Estándar
Protocolo de comunicación del MES	Estándar
El ordenador	Computación comercial
Parámetro de la máquina
Dimensión ((LxWxH)	El tamaño de la caja es de:	Se trata de un sistema de control de la velocidad.	Se trata de un sistema de control de velocidad.
Peso	2400 a 2600 kg	3200 a 3400 kg	3600 a 3800 kg
Sistema de recuperación de flujo	Estándar
El color	Blanco brillante y arrugado

Requisitos de instalación

1Requisitos de potencia: Tres alambres de cinco fases: voltaje 380V, frecuencia 50/60HZ; Diámetro del alambre superior a 25 mm2, interruptor de protección contra fugas 160A, interruptor de protección contra fugas capacidad de fugas 150-200mA.

2El suelo debe soportar una presión de 1000 kg/m2

3Requisitos de ventilación externa: conducto de aire Ø145 mm, volumen de ventilación 15-20 M3/min.

Las etiquetas:

Máquina del flujo de SMT

horno de reflujo de montaje superficial

Horno de reflujo al vacío SMT

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