Detalles de los productos

En casa > Productos >

horno de soldadura por reflujo

Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB

Todas Las Categorías

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Equipo periférico de SMT

Contacta con nosotros

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Contacta ahora

Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB

Nombre De La Marca:	Suneast
Número De Modelo:	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Cuota De Producción:	≥1 por ciento
Precio:	Negociable
Detalles Del Embalaje:	Cajas de madera contrachapada
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, provincia de Guangdong, China

Certificación:

CE、ISO

Nombre:

horno de soldadura por reflujo

Modelo:

Sección 010:

Dimensión:

Se aplicará el método de cálculo de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Peso:

2400 a 2600 kg

El poder:

Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de l

Potencia total:

Consumo normal:

10 kW

Tipo de control:

Sistema de control PC+PLC

Exactitud de control de los temporeros:

± 1°C

Desviación de la temperatura del PCB:

±1.5℃

Protección contra cortes de energía:

Equipado con UPS

Área de N2:

Relleno completo de nitrógeno

Resaltar:

Saldaderas de ondas selectivas combinadas de varios módulos

soldadura por oleaje combinada de módulos múltiples selectiva

con una capacidad de producción superior a 300 kW

Descripción del producto

Sistema de aire caliente de soldadura de horno de reflujo de semiconductores de diseño modular de la serie SEMI

Aplicación:

La pasta de soldadura que se imprime en la superficie metálica convexa será reflujo en una bola para completar la soldadura combinada de la bola de estaño y el sustrato
Después de que el chip se coloca en el PCB, el chip y la placa de circuito están conectados entre sí para realizar el embalaje del chip y la fabricación de circuitos integrados

Tecnología de base:

01 Sistema de aire caliente con patente, capacidad de compensación de calor eficiente, precisión del control de temperatura

02 Con protección del nitrógeno en todo el proceso, control independiente del nitrógeno en cada zona de temperatura, para evitar la oxidación de los componentes durante el proceso de soldadura

03 Control del bajo contenido de oxígeno en el horno, que estará dentro de los límites de 50-200PPM durante todo el proceso, para garantizar una buena calidad de soldadura

04 Diseño modular, sistema de enfriamiento eficiente, pendiente de enfriamiento puede alcanzar 0,5-6°C/S, para satisfacer los requisitos de pendiente de enfriamiento de cada proceso

05 Cinturón de malla fina para el transporte suave, también para la transmisión de componentes pequeños, evitar caídas, para garantizar una calidad estable del producto

06 Tratamiento eficiente y limpio, para satisfacer los requisitos de un taller libre de polvo para semiconductores

Características del producto:

Sistema de transporte Transmisión especial de banda de malla fina para semiconductores, para componentes pequeños, para evitar caídas y atascos
Control multifrecuencia del sistema de aire caliente Control de convertidor de múltiples frecuencias, control de temperatura más preciso, el rango de flujo de aire se puede controlar de bajo a alto, para garantizar que el sistema de control sea estable y confiable
Sistema de recuperación de la rosina Hay dispositivos independientes de recuperación de resina en los lados de entrada y salida, y también para el área de precalentamiento, filtración en varias etapas.
Sistema de protección de nitrógeno completo. Bajo contenido de oxígeno El nitrógeno se carga en todo el proceso y se controla de forma independiente en cada sección del proceso; ambiente de concentración de oxígeno ultrabaja,y el contenido de oxígeno en el horno puede estar dentro de 50PPM para garantizar una excelente calidad de soldadura
Bajo consumo de nitrógeno Diseño de la estructura del horno nuevo, aislamiento térmico de múltiples capas, control de circuito cerrado del sistema de recuperación, ahorrar efectivamente la cantidad de nitrógeno y ahorrar el costo de uso
Sistema de calefacción de circulación de aire caliente eficiente Diseño de aislamiento térmico de múltiples capas, alta estabilidad térmica eficiencia, bajo consumo de energía, reducir los costes de producción
Sistema de refrigeración Zona de enfriamiento con sistema de agua fría de alta potencia para garantizar una pendiente de enfriamiento óptima
Sistema de control Capacidad de control de súper temperatura, para satisfacer el perfil del proceso de calentamiento del embalaje de semiconductores
Limpieza muy alta Sala limpia especial para I + D, mil nivel de limpieza para cumplir con los requisitos de un entorno de alta limpieza de los equipos de semiconductores
Sistema de transporte El software admite el protocolo de comunicación de semiconductores SECS/GEM, conecta el sistema inteligente de información y control de la fábrica,que pueda realizar eficazmente las funciones de gestión de conexiones, recogida de datos, alarma, estado de control, servicio de terminales de equipos y registro de mensajes, etc.

Parámetros del producto:

Número de modelo	El número de unidad de control	Sección de control de la seguridad	Se trata de una serie de medidas de seguridad.
Sistema de calefacción
Estructura de las zonas de calefacción	8 zonas de calefacción, 16 módulos de calefacción	10 zonas de calefacción, 20 módulos de calefacción	13 zonas de calefacción, 26 módulos de calefacción
Duración de la zona de calefacción	Las demás:	3670 mm	Las demás:
Tiempo de calentamiento	20 minutos	25 minutos	25 minutos
Diámetro del escape, volumen	2-Ø145, Demandas de escape 10m3/min x2
Sistema de refrigeración
Tipo de refrigeración	Tres zonas de refrigeración: refrigeración forzada por agua
Duración de la zona de enfriamiento	Las demás:
Potencia del enfriador	Refrigerador de agua externo (opcional: conectado al taller del cliente con agua de refrigeración)
Sistema de transporte
Tipo de transportador	Cinturón de malla fina (opcional: cinturón de malla en forma de B, cinturón de malla de hueso de fuerza)
Dirección del transportador	L→R,R→L
Altura del transportador	Las demás:
Ancho del cinturón de malla	24" (Otros tamaños de ancho pueden ser personalizados.)
Altura del componente	20 mm
Velocidad del transportador	Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo deberán cumplirse.
Sistema de control
El poder	Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán de acuerdo con el punto 6.2.
Potencia total	70KW	89KW	No más de 118 kW
Potencia de arranque	35 kW	38KW	42 kW
Consumo normal	10 kW	12 kW	14 kW
Rango de control de la temperatura	Temperatura de la habitación a 320°C
Tipo de control	Sistema de control PC+PLC
Precisión del control de la temperatura	± 1°C
Desviación de la temperatura del PCB	± 1,5°C
Almacenamiento de datos	Almacenamiento de datos de proceso y estado
Protección contra cortes de energía	Equipado con UPS
Interfaz de operación	Windows chino simplificado, Inglés en línea de cambio gratuito
Área de N2	Relleno completo de nitrógeno
Secs/Gemprotocolo de comunicación	Estándar
Protocolo de comunicación del MES	Estándar
El ordenador	Computación comercial
Parámetro de la máquina
Dimensión ((LxWxH)	El tamaño de la caja es de:	Se trata de un sistema de medición de las emisiones de gases de efecto invernadero	Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Peso	2400 a 2600 kg	3200 a 3400 kg	3600 a 3800 kg
Sistema de recuperación de flujo	Estándar
El color	Blanco brillante y arrugado

Se trata de:

1Requisitos de potencia:

1Tres cables de cinco fases: tensión 380V, frecuencia 50/60HZ;

2Diámetro del cable superior a 25 mm2, interruptor de protección contra fugas 160A, interruptor de protección contra fugas capacidad de fugas 150-200mA.

2.El suelo debe soportar una presión de 1000 kg/m2

3.Requisitos de ventilación externa: conducto de aire Ø145 mm, volumen de ventilación 15-20 M3/min.

Las etiquetas:

Máquina del flujo de SMT

horno de reflujo de montaje superficial

Horno de reflujo al vacío SMT

Productos relacionados

El video

20 módulos de calefacción horno de reflujo 10KW 10 zonas horno de reflujo de aire caliente

Consiga el mejor precio

El video

8 zona de vacío de reflujo soldadura de alto vacío de reflujo horno máquina

Consiga el mejor precio

El video

Equipo de soldadura por reflujo de nitrógeno 50 mm-400 mm Máquina de soldadura por reflujo SMT

Consiga el mejor precio

El video